Компания Biwin Storage Technology вкладывает $672 миллиона в технологии упаковки чипов, меняя бизнес-модель с простой сборки накопителей на высокотехнологичное производство.
Компания BOE Technology запустила пилотную линию по производству подложек на стеклянной основе и передала первые образцы продукции клиентам.
Компания Nordson Electronics Solutions представила платформу ASYMTEK Vantage XL для корпусирования полупроводников на фоне публикации сильных финансовых результатов за третий квартал 2026 года.
Samsung и Qualcomm объединяют усилия для разработки технологии 2.1D-корпусирования, которая позволит создавать эффективные и производительные чипы для систем искусственного интеллекта.
Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm разрабатывают технологию 2.1D-корпусирования для ИИ-чипов на базе органических мостов.
TSMC планирует более чем вдвое увеличить мощности по передовой упаковке чипов CoWoS к 2028 году на фоне дефицита и перетока заказов к конкурентам.
