Компания BOE Technology Group объявила о создании полного цикла производства стеклянных подложек для корпусирования микросхем. Технологический процесс включает создание сквозных отверстий TGV с высоким соотношением сторон, меднение глубоких отверстий, прецизионную металлизацию и многослойное прессование.
На текущий момент пилотная линия компании полностью автоматизирована. BOE уже выпустила и передала заказчикам образцы 24-слойных подложек размером более 100x100 мм. Продукция успешно прошла все необходимые испытания на надежность, подтвердив готовность технологии к дальнейшему развитию.
Проектная мощность экспериментальной линии, вышедшей на полную автоматизацию в первой половине 2026 года, составляет 1000 изделий в месяц. Компания рассматривает возможность перехода к серийному производству, ориентируясь на показатели выхода годных изделий и объем заказов.
Председатель совета директоров Чэнь Яньшунь в сентябре сообщил, что компания планирует достичь условий для принятия инвестиционного решения о массовом производстве к первой половине 2027 года. Целевым сроком для выполнения всех критериев является первый квартал 2027 года.
