Компания TSMC начала серийное производство передовой упаковки с размером фотошаблона 5x. Председатель и генеральный директор Вэй Чжэцзя сообщил о достижении высоких показателей выхода годной продукции, подчеркнув, что на текущий момент ни один другой производитель не обладает подобными мощностями.
Разработчик уже работает над масштабированием технологии. В планах компании создание упаковки с размером фотошаблона 9x и последующий переход к 14x к 2029 году. Текущие показатели для 5,5-кратной упаковки CoWoS демонстрируют стабильный выход годных изделий выше 98%, а в ряде случаев — до 99%.
TSMC готова предоставить свои мощности клиентам, столкнувшимся с нехваткой ресурсов у конкурентов. Вэй Чжэцзя отметил, что приоритетной задачей компании остается обеспечение успешного выхода продуктов заказчиков на рынок, для чего TSMC готова предложить свои передовые технологии и достаточные производственные объемы.
