Компания AMEC поставила первому крупному клиенту в сфере упаковки интегральных схем систему плазменной резки пластин Primo Matrix. Оборудование разработано для нужд передовой упаковки чипов, где критически важны высокая точность и минимальные повреждения материала для сохранения высокого выхода годных изделий.
Система Primo Matrix базируется на технологии глубокого плазменного травления кремния. Установка оснащена двумя реакторами и модулем транспортировки пластин, поддерживая работу с пластинами диаметром 200 мм и 300 мм в рамках. Оборудование совместимо с пластинами толщиной от 25 до 700 мкм, что позволяет обрабатывать как сверхтонкие, так и стандартные заготовки.
Устройство поддерживает ширину реза от 5 мкм, что снижает потери площади пластин и увеличивает количество годных чипов. Система может быть оснащена до 6 реакторами для длительных процессов и поддерживает различные методы, включая плазменную резку пластин с выступами и постобработку после лазерного скрайбирования.
Технологии травления AMEC охватывают техпроцессы от 65 нм до 3 нм, достигая соотношения сторон до 140:1 при травлении кремния. В ближайшие пять лет компания планирует расширить продуктовую линейку, чтобы охватить более 60% рынка высокотехнологичного оборудования для полупроводников и свыше 70% рынка оборудования для передовой упаковки чипов.
