TSMC планирует более чем вдвое увеличить мощности по передовой упаковке чипов CoWoS к 2028 году. Компания сталкивается с серьезными задержками поставок, так как текущие производственные линии уже забронированы крупнейшими игроками рынка, включая Nvidia.
Согласно отраслевым данным, Nvidia занимает около 60% от общего объема мощностей CoWoS, а на долю трех крупнейших клиентов приходится более 85% заказов. Из-за высокого спроса сроки выполнения заказов увеличились до 52–78 недель, а слоты на 2026 и 2027 годы уже полностью выкуплены.
Для решения проблемы дефицита TSMC наращивает капитальные затраты и ускоряет установку оборудования на своих предприятиях. Однако длительные сроки ожидания привели к эффекту перетока заказов, вынуждая разработчиков чипов искать альтернативные мощности у других поставщиков.
Компании, включая AMD, начали диверсифицировать цепочки поставок. Intel использует технологии EMIB и EMIB-T для привлечения клиентов, стремясь стать вторым по величине поставщиком услуг упаковки. Также рост заказов фиксируют профильные компании, такие как ASE, SPIL, Powertech и KYEC.
