Компания Intel запатентовала технологию встраивания светодиодов MicroLED непосредственно в стеклянную упаковку чипов. Процесс включает лазерную обработку и травление для создания полостей и сквозных отверстий в стекле, которые затем заполняются медью. Слои нитрида кремния соединяют стекло с полимерными материалами корпуса.
В патенте описаны варианты размещения кристаллов и интеграция отражателей для вывода света через подложку. Технология может применяться для визуальной диагностики чипов или в декоративных целях. Intel занимается разработками в области стеклянных подложек с начала 2010-х годов, продемонстрировав в мае 24-слойную панель с мостами EMIB.
Существуют предположения о сотрудничестве Intel с тайваньской фирмой AU Optronics, которая развивает системы оптической связи на базе MicroLED для дата-центров ИИ. На выставке SEMICON Taiwan 2026 компания AU Optronics представила решение с дальностью передачи сигнала до 10 метров. Встраивание светодиодов в упаковку может стать основой для подобных систем.
Хотя патент Intel описывает лишь метод корпусирования, он дополняет стратегию компании по развитию передовых межсоединений. Для создания полноценных оптических систем связи потребуется интеграция фотоприемников и оптоволоконных решений. На текущий момент Intel не делала официальных заявлений о коммерческом внедрении данной технологии.
