Компания Biwin Storage Technology инвестирует 4,5 миллиарда юаней ($672 миллиона) в проект по внедрению передовых технологий упаковки и тестирования микросхем. Средства направлены на реализацию третьего этапа развития предприятия в городе Дунгуань, провинция Гуандун. Ранее на первые два этапа проекта компания потратила 3,09 миллиарда юаней ($461 миллион).
В настоящее время проект находится на стадии выпуска мелкосерийных партий и проверки процессов. К концу 2027 года Biwin планирует увеличить ежемесячную мощность предприятия более чем в три раза, до 10 000 кремниевых пластин. Компания также работает над технологиями fan-out для многослойных чипов и чиплетной компоновкой, позволяющей объединять память и логику в одном корпусе.
Другие игроки рынка также наращивают компетенции. Shenzhen Longsys Electronics создала мощности для выпуска более 1 миллиона миниатюрных SSD в месяц с использованием технологии SiP. Это решение позволяет размещать контроллер и флеш-память в одном корпусе, что критично для компактных ПК с искусственным интеллектом. Shenzhen Techwinsemi Technology перевела процессы тестирования на собственные мощности.
Аналитики отмечают, что китайские производители памяти отходят от простой сборки готовых чипов. Передовая упаковка становится ключевым фактором производительности и надежности устройств для ИИ. По прогнозам, мировой рынок услуг по передовой упаковке чипов вырастет с $46,1 миллиарда в 2024 году до $79,4 миллиарда к 2030 году на фоне развития высокопроизводительных вычислений.
