Компания BOE Technology завершила запуск пилотной линии по производству подложек для упаковки на стеклянной основе. Первые 24-слойные образцы продукции уже переданы клиентам для прохождения процедуры верификации.
Размер изделий превышает 100x100 миллиметров, они успешно прошли внутренние тесты на надежность. Сейчас BOE проводит электрические испытания, интегрируя подложки с реальными процессорами и графическими чипами для работы в серверных системах.
Председатель совета директоров Чэнь Яньшунь отметил, что решение о запуске массового производства зависит от объемов заказов и гарантий выхода годной продукции. Компания планирует достичь целевых показателей к первому кварталу 2027 года.
BOE также подписала меморандум о сотрудничестве с Corning. Партнерство охватывает работу над подложками, складным стеклом, перовскитными панелями и оптическими соединениями. Проектная мощность текущей линии составляет 1000 изделий в месяц.
