Компания Huawei применила технологию вертикальной компоновки кристаллов в процессоре Kirin 9050 Pro для повышения плотности размещения компонентов.
Новый процессор Huawei Kirin 9050 Pro на архитектуре LogicFolding обошел 3-нм чип Apple A17 Pro в многоядерных тестах, сократив технологическое отставание от западных компаний до трех лет.
Huawei координирует разработку китайских литографических систем DUV от Yuliangsheng, которые сейчас тестирует SMIC для производства чипов.
Huawei планирует занять 50% китайского рынка ИИ-чипов к 2026 году, удвоив производство и внедрив новые архитектуры для обхода экспортных ограничений США.
