Huawei совместно с HiSilicon и SMIC планирует выпустить около 600 000 ИИ-ускорителей Ascend 910C в 2026 году. Это в два раза превышает предыдущие объемы производства. Общая цель компании — выпуск 1,6 млн чипов, несмотря на проблемы с выходом годных кристаллов и ограничения по памяти.
Компания представила архитектуру LogicFolding и концепцию Tau Scaling Law. Эти подходы делают ставку на продвинутую упаковку и эффективное перемещение данных вместо традиционного геометрического масштабирования. Huawei заявляет, что к 2031 году это позволит достичь плотности транзисторов, сопоставимой с техпроцессом 1,4 нм, без использования зарубежного литографического оборудования.
Компания DeepSeek заказала как минимум 160 000 ускорителей следующего поколения Ascend 950DT. Эти чипы будут развернуты в дата-центре мощностью 1 ГВт к концу 2027 или началу 2028 года.
По прогнозам исследовательской фирмы Bernstein, к 2026 году Huawei займет около 50% китайского рынка ИИ-чипов. При этом доля Nvidia в Китае может сократиться с 40% в 2025 году до 8% в 2026 году.
SMIC не имеет доступа к самым современным системам литографии ASML, из-за чего ее технологии отстают от TSMC и Samsung минимум на одно поколение. Архитектура LogicFolding призвана сократить этот разрыв за счет инженерных решений. На фоне этих анонсов акции SMIC заметно выросли.
