Компания Huawei представила процессор Kirin 9050 Pro, использующий архитектуру LogicFolding. Она позволяет вдвое увеличить плотность размещения транзисторов, повысив показатель со 155 до 238 миллионов штук на квадратный миллиметр за счет вертикальных соединений.
По данным отчета Bernstein, в многоядерном тесте Geekbench 6 чип Huawei превзошел 3-нм процессор Apple A17 Pro. Аналитики отмечают, что это сократило технологическое отставание китайских мобильных процессоров от западных аналогов с четырех до трех лет.
Процессор выпускается компанией SMIC по технологии класса N+2 или N+3, сопоставимой с 7-нм техпроцессом, но с использованием оборудования DUV. В одноядерных задачах производительность чипа сравнима с 4-нм решениями, выпускаемыми на мощностях TSMC.
В сравнении с Kirin 9030 Pro новинка показала рост многоядерной производительности на 20% и графической подсистемы на 39%. Пропускная способность нейронного сопроцессора увеличилась на 150%, при этом чип демонстрирует более низкое энергопотребление.
Kirin 9050 Pro дебютировал в складном смартфоне Huawei Mate XT 2. В дальнейшем данная архитектура будет применяться в ИИ-ускорителях Ascend 970 и 980, выход которых запланирован на 2028 и 2029 годы соответственно.
