Процессор Kirin 9050 Pro использует технологию LogicFolding для вертикального объединения активных слоев кремния. Такой подход позволяет повысить плотность размещения компонентов без перехода на более тонкие техпроцессы.
Чип состоит из двух кристаллов, расположенных друг над другом. Каждый из них имеет размеры около 11,13 на 10,84 мм, что составляет 120,65 мм². Первый кристалл содержит вычислительную логику, а второй — память SRAM и кэш. Компоненты соединены вертикальными межсоединениями с малым шагом.
Для производства слоев Huawei и SMIC применяют разные техпроцессы: вычислительный кристалл изготавливается по технологии SMIC N+3, а кристалл памяти — по N+2. Вертикальная компоновка сокращает расстояние между блоками, что уменьшает задержки при обмене данными.
Разделение на кристаллы снижает риск брака при производстве отдельных элементов, однако последующая сборка усложняет процесс и может снижать итоговый выход годных изделий. В связи с этим Huawei устанавливает Kirin 9050 Pro только в смартфоны версий Pro Max и RS.
