Компания SK Hynix второй год подряд получила награду TSMC Partner of the Year в категории интеграции 3DFabric-HBM. Признание было присуждено за успешную валидацию памяти HBM5 на платформе передовой упаковки CoWoS 2.5D от TSMC.
Церемония награждения состоялась 23 сентября в рамках форума TSMC 2026 North America Open Innovation Platform Ecosystem. На мероприятии SK Hynix представила линейку высокопроизводительных решений, включая память 12Hi 48GB HBM4E.
Инженер SK Hynix Пак Дэсик сообщил о разработке контроллеров на базе чиплетов для SSD стандартов PCIe Gen6 и Gen7. Разделение контроллера на функциональные модули с использованием интерфейса UCIe позволит компании ускорить циклы разработки и обновления компонентов.
Согласно прогнозам SK Hynix, рынок корпоративных твердотельных накопителей ожидает существенный рост. Ожидается, что объем рынка увеличится с 509 ЭБ в 2026 году до 1933 ЭБ к 2030 году, что соответствует росту в 3,8 раза.
