#tsmc

Железо

TSMC масштабирует производство передовой упаковки для ИИ-чипов

Компания TSMC запустила серийное производство передовой упаковки с размером фотошаблона 5x и планирует расширить возможности до 14x к 2029 году для нужд ИИ-индустрии.

16 октября 2026 г., 06:28·IT之家
Деньги

TSMC и Илон Маск не могут договориться об управлении фабрикой Terafab

TSMC и Илон Маск обсуждают участие тайваньской компании в строительстве фабрики Terafab в Техасе, однако стороны пока не могут договориться о том, кто будет управлять производством.

3DNews - Daily Digital Digest