TSMC масштабирует производство передовой упаковки для ИИ-чипов
Компания TSMC запустила серийное производство передовой упаковки с размером фотошаблона 5x и планирует расширить возможности до 14x к 2029 году для нужд ИИ-индустрии.
Компания TSMC запустила серийное производство передовой упаковки с размером фотошаблона 5x и планирует расширить возможности до 14x к 2029 году для нужд ИИ-индустрии.
Компания TSMC отчиталась о выручке в $46,36 миллиарда за третий квартал, однако акции производителя снизились на 2% на фоне рыночной распродажи акций ИИ-сектора.

TSMC ведет переговоры с Илоном Маском о проекте Terafab, однако стороны пока не договорились о том, кто именно будет управлять будущим производственным комплексом.

TSMC подтвердила переговоры с Илоном Маском о проекте Terafab в Техасе, но настаивает на получении полного операционного контроля над заводом.

TSMC и Илон Маск обсуждают участие тайваньской компании в строительстве фабрики Terafab в Техасе, однако стороны пока не могут договориться о том, кто будет управлять производством.

Компания TSMC отчиталась о рекордной прибыли в третьем квартале и повысила прогноз роста на 2026 год на фоне высокого спроса на производство чипов для ИИ.

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг рассказал, как личный звонок основателя TSMC Морриса Чанга в конце 1990-х годов положил начало 30-летнему партнерству компаний.
Компания TSMC прогнозирует рост выручки до 61% в четвертом квартале после рекордного третьего квартала с чистой прибылью $23,59 млрд.

Выручка TSMC в третьем квартале 2026 года выросла на 41,2% до $46,72 миллиарда на фоне высокого спроса на чипы для высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта.

Microsoft представила ИИ-чип Maia 300 с 288 ГБ памяти HBM4 и 2-нанометровым техпроцессом, запуск которого запланирован на 2027 год.

Microsoft представила ИИ-чип третьего поколения Maia 300, нацеленный на повышение энергоэффективности и планируемый к выпуску тиражом более 300 000 единиц в 2027 году.

Выручка TSMC в третьем квартале 2026 года достигла NT 1,49 триллиона, что выше прогнозов и предвещает шестой подряд рекордный квартал по прибыли на фоне спроса на ИИ-чипы.

Nvidia может начать использование технологии корпусировки Intel Foveros во второй половине 2028 года для снижения зависимости от мощностей TSMC.

GlobalFoundries заключила пятилетний контракт с TSMC на сумму $2 миллиарда для производства кремниевых интерпозеров в штате Нью-Йорк.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан подтвердил участие компании в проекте Илона Маска TeraFab на фоне переговоров с TSMC.

GlobalFoundries и TSMC подписали соглашение на сумму $2 миллиарда для создания в США первого производства кремниевых межсоединений.
GlobalFoundries будет выпускать кремниевые мосты для TSMC в Нью-Йорке в рамках пятилетнего контракта для производства ИИ-чипов.
Компания TSMC отчиталась о рекордной выручке за третий квартал в размере 1,49 триллиона тайваньских долларов, превысив прогнозы аналитиков и собственные ожидания.

AMD с 1 октября повысила мировые цены на видеокарты из-за роста стоимости памяти и услуг контрактных производителей чипов на 10 процентов.

Tesla и SpaceX сохранят полный контроль над будущим заводом чипов Terafab в Техасе, исключив участие TSMC в управлении предприятием.
