TSMC масштабирует производство передовой упаковки для ИИ-чипов
Компания TSMC запустила серийное производство передовой упаковки с размером фотошаблона 5x и планирует расширить возможности до 14x к 2029 году для нужд ИИ-индустрии.
Компания TSMC запустила серийное производство передовой упаковки с размером фотошаблона 5x и планирует расширить возможности до 14x к 2029 году для нужд ИИ-индустрии.
Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что спрос на чипы для ИИ продолжает превышать возможности поставок, а новые заказы поступают ежедневно.
Nvidia сохранит 12-слойную конфигурацию HBM4 в чипах Rubin, при этом аналитики прогнозируют рост цен на память HBM на 121% к 2027 году из-за усложнения технологий.

Компания TSMC прогнозирует рост выручки до 61% в четвертом квартале после рекордного третьего квартала с чистой прибылью $23,59 млрд.

Marvell Technology планирует увеличить выручку от кастомных чипов до $30 миллиардов к 2031 финансовому году на фоне расширения сотрудничества с Google и роста рынка ИИ-оборудования.
Доля Nvidia на рынке ИИ-чипов Китая сократилась до 34% в первом полугодии 2026 года, в то время как Huawei нарастила присутствие до 28% на фоне изменения экспортной политики.

Акции Cerebras Systems обновили исторический минимум, опустившись на 21% ниже цены IPO на фоне продаж инсайдеров и усиления конкуренции с Nvidia.

Microsoft представила Maia 300 — новый мультичиплетный ускоритель для задач ИИ, который со следующего года станет основой вычислительной инфраструктуры компании для работы с нейросетями.

Microsoft расширяет использование собственных ИИ-чипов Maia для снижения зависимости от Nvidia, планируя запуск массового производства третьего поколения процессоров в 2027 году.

Microsoft анонсировала ИИ-ускоритель Maia 300, выполненный по 2-нм техпроцессу, который станет основной аппаратной платформой компании с 2027 года для снижения зависимости от сторонних GPU.

Microsoft представила ИИ-чип Maia 300 с 288 ГБ памяти HBM4 и 2-нанометровым техпроцессом, запуск которого запланирован на 2027 год.

Microsoft представила ИИ-чип третьего поколения Maia 300, который планируют внедрить в рабочие нагрузки к 2027 году для повышения эффективности облачных вычислений.

Microsoft представила третье поколение собственных ИИ-чипов Maia 300, которые начнут внедряться в производство в 2027 году для оптимизации задач логического вывода и энергопотребления.

Microsoft представила ИИ-чип третьего поколения Maia 300, нацеленный на повышение энергоэффективности и планируемый к выпуску тиражом более 300 000 единиц в 2027 году.

Microsoft представила третье поколение ИИ-чипа Maia 300, который к 2027 году должен стать основой облачной инфраструктуры компании для запуска нейросетевых моделей.

Выручка TSMC в третьем квартале 2026 года достигла NT 1,49 триллиона, что выше прогнозов и предвещает шестой подряд рекордный квартал по прибыли на фоне спроса на ИИ-чипы.

Акции производителя ИИ-чипов Cerebras Systems упали ниже цены IPO в $185 и торгуются около $165 после завершения периода блокировки акций.

Соучастник схемы по нелегальному экспорту чипов Nvidia в Китай признал вину, в то время как Super Micro столкнулась с судебными исками и расследованиями властей.

Выручка Nvidia на одного сотрудника достигла $7,2 миллиона, увеличившись в 5,8 раза за последние три года.

Бывший подрядчик Supermicro признал вину в организации незаконных поставок серверов с чипами Nvidia в Китай в обход экспортных ограничений США.
