#ai-chips

Железо

TSMC масштабирует производство передовой упаковки для ИИ-чипов

Компания TSMC запустила серийное производство передовой упаковки с размером фотошаблона 5x и планирует расширить возможности до 14x к 2029 году для нужд ИИ-индустрии.

16 октября 2026 г., 06:28·IT之家
ИИ

Microsoft представила ИИ-ускоритель Maia 300

Microsoft представила Maia 300 — новый мультичиплетный ускоритель для задач ИИ, который со следующего года станет основой вычислительной инфраструктуры компании для работы с нейросетями.

SiliconANGLE
Деньги

Microsoft переходит на собственные ИИ-чипы

Microsoft расширяет использование собственных ИИ-чипов Maia для снижения зависимости от Nvidia, планируя запуск массового производства третьего поколения процессоров в 2027 году.

cnBeta.COM
Железо

Microsoft представила 2-нм ИИ-ускоритель Maia 300

Microsoft анонсировала ИИ-ускоритель Maia 300, выполненный по 2-нм техпроцессу, который станет основной аппаратной платформой компании с 2027 года для снижения зависимости от сторонних GPU.

3DNews - Daily Digital Digest
Деньги

Microsoft представила третье поколение ИИ-чипов Maia 300

Microsoft представила третье поколение собственных ИИ-чипов Maia 300, которые начнут внедряться в производство в 2027 году для оптимизации задач логического вывода и энергопотребления.

cnBeta.COM