На прошедшем саммите Global AI Chip Summit 2026 компания HOUMO.AI анонсировала архитектуру 3D CIM для своих будущих чипов, предназначенных для работы с большими языковыми моделями на периферийных устройствах.
Новая разработка объединяет технологии вычислений в памяти и 3D DRAM. Вертикальная компоновка позволяет удвоить вычислительную мощность при сохранении прежней площади кристалла, а также оптимизировать энергопотребление и теплоотвод.
Ранее, в июле 2025 года, компания представила чип M50. Его типичное энергопотребление составляет 10 Вт, производительность достигает 160TOPS для INT8 или 100TFLOPS для bFP16. Чип поддерживает 48 ГБ памяти с пропускной способностью 153,6 ГБ/с.
На данный момент чип M50 уже интегрирован в более чем 150 различных продуктов, что подтверждает его широкое применение в различных технологических сценариях.
