Железо
HOUMO.AI переходит на архитектуру 3D CIM в своих новых чипах для ИИ
Компания HOUMO.AI представила архитектуру 3D CIM для своих будущих чипов, которая позволит удвоить вычислительную мощность при работе с ИИ на периферии.
22 сентября 2026 г., 18:19·IT之家
