Производители полупроводников переходят на технологию фотолитографии высокого разрешения high-NA EUV от компании ASML. Стоимость одной такой установки достигает $400 млн. Оборудование использует увеличенные зеркала и улучшенную оптику для создания микросхем с более мелкими элементами, предназначенных для ИИ-центров и потребительской электроники.
Intel начала серийное производство процессоров Panther Lake с применением high-NA EUV в июле 2026 года. Samsung и SK Hynix планируют внедрить эти системы для выпуска чипов памяти к 2028 году, а TSMC намерена использовать технологию для производства передовых процессоров для своих клиентов, включая Apple и NVIDIA, начиная с 2030 года.
Samsung, TSMC и Intel совместно с ASML договорились о смене отраслевого стандарта фотошаблонов с 6-дюймовых на 12-дюймовые. По словам технического директора ASML Марко Питерса, этот переход позволит повысить производительность оборудования high-NA EUV на 40 процентов.
Компания SK Hynix рассматривает возможность присоединения к консорциуму, который курирует переход на 12-дюймовые шаблоны. В то же время ASML продолжает соблюдать экспортные ограничения на поставки литографического оборудования в Китай, где местные производители сталкиваются с трудностями при попытке создать собственные аналоги технологии.
