Nvidia сохранит 12-слойную конфигурацию HBM4 в чипах Rubin, при этом аналитики прогнозируют рост цен на память HBM на 121% к 2027 году из-за усложнения технологий.
Samsung ведет переговоры с AMD о расширении партнерства, рассчитывая привлечь компанию в качестве крупного клиента своего контрактного производства чипов.
Генеральный директор AMD Лиза Су провела встречу с со-генеральным директором Samsung Чон Ён Хёном в Сеуле для обсуждения стратегического партнерства в различных технологических областях.
AMD наращивает производство ИИ-систем Helios для крупных заказчиков, несмотря на сохраняющийся дефицит памяти HBM4.
Глава AMD Лиза Су прибывает в Южную Корею для заключения контрактов на поставку памяти HBM4, обсуждения DDR5 для серверов и возможного расширения производственного партнерства с Samsung.
Samsung планирует установить цену в $4 за Гбит на память HBM4, стремясь потеснить SK Hynix на рынке за счет более высоких технических характеристик.
Стоимость памяти HBM4 от Samsung может в три раза превысить цену HBM3E, что приведет к изменению структуры рынка и производственных приоритетов в индустрии DRAM.
Южнокорейский стартап FuriosaAI представил ускоритель третьего поколения с производительностью 32 PFLOPS и пропускной способностью памяти 48 ТБ/с.
Samsung Foundry выделяет половину мощностей 4-нанометрового техпроцесса под производство базовых кристаллов HBM4 для поддержки кастомной логики.
