Компании Samsung и SK hynix готовятся к поставкам 8-слойной памяти HBM4 для Nvidia. Массовые отгрузки компонентов для систем Rubin Ultra NVL запланированы на второй квартал 2027 года.
В феврале 2026 года Samsung начала поставки 12-слойных модулей HBM4 для ускорителей Vera Rubin. Скорость работы этих чипов достигает 11,7 Гбит/с, что выше отраслевого стандарта JEDEC в 8 Гбит/с.
Переход на 8-слойные стеки обусловлен вопросами теплоотвода и процента выхода годных кристаллов. 12-слойные конструкции сложнее в производстве и более подвержены перегреву, что снижает эффективность выпуска.
SK hynix планирует обеспечить около двух третей объема поставок HBM4 для Nvidia. Samsung сообщает о выходе годной продукции на уровне 80%, что может позволить компании увеличить свою долю рынка до 28% и выше.
К середине 2027 года Samsung и SK hynix будут контролировать более 80% рынка HBM4. Nvidia диверсифицирует поставщиков, чтобы снизить риски зависимости от одного производителя и обеспечить стабильность поставок.
