Samsung готовится к запуску массового производства памяти следующего поколения HBM4. По прогнозам участников рынка, стоимость новых чипов может оказаться примерно в три раза выше, чем у актуальных решений HBM3E. Рост цены обусловлен усложнением производственного процесса и внедрением логических базовых кристаллов.
Технология HBM4 требует использования передовых узлов, увеличения количества слоев при стекировании и применения более сложных методов корпусировки. Высокий спрос со стороны производителей ИИ-ускорителей, включая Nvidia и AMD, в сочетании с технической сложностью изделий, меняет структуру спроса и предложения на рынке DRAM.
Переориентация мощностей Samsung, SK Hynix и Micron на производство HBM негативно сказывается на доступности традиционной памяти для ПК и мобильных устройств. Аналитики отмечают, что стоимость одного стека HBM4 сопоставима с ценой всей оперативной памяти, установленной в современных высокопроизводительных потребительских гаджетах.
Для Samsung выпуск HBM4 является способом повышения рентабельности и сокращения отставания от конкурента в лице SK Hynix. Компания рассчитывает на получение крупных заказов в рамках следующего цикла обновления ИИ-инфраструктуры, так как спрос на высокопроизводительную память продолжает расти из-за развития нейросетей и робототехники.
