Компания AMD наращивает производство стоек Helios для систем искусственного интеллекта. Каждая стойка включает 72 ускорителя Instinct MI455X, где на каждый чип приходится 432 ГБ памяти HBM4. Массовый выпуск систем стартовал в июле 2026 года, а существенный рост объемов поставок запланирован на четвертый квартал 2026 года.
Среди ключевых заказчиков Helios значатся Microsoft, OpenAI и Anthropic. Спрос на оборудование значительно превысил первоначальные прогнозы AMD на 2027 год, в связи с чем компания планирует наращивать производственные мощности в течение следующих трех–пяти лет.
Основным поставщиком памяти HBM4 для AMD выступает Samsung, начавшая массовое производство в феврале 2026 года. В марте 2026 года стороны подписали меморандум о сотрудничестве. В начале октября 2026 года глава AMD Лиза Су посетила Сеул для переговоров об увеличении поставок.
Дефицит памяти HBM и мощностей для продвинутой упаковки чипов остается главным ограничением для роста AMD. Производственные линии HBM4 законтрактованы до 2029 года. В свою очередь, Samsung намерена удвоить объемы выпуска продукции в 2027 году.
