Компания Nvidia планирует использовать 12-слойную архитектуру HBM4 в своих будущих ускорителях Rubin, несмотря на слухи о возможном переходе на 8-слойные стеки. Согласно данным цепочки поставок, 12-слойная конфигурация останется основной для флагманских решений, обеспечивая необходимую пропускную способность и объем памяти.
Технические характеристики Rubin GPU включают 12-слойную память HBM4, что обеспечивает до 288 ГБ видеопамяти и пропускную способность до 22 ТБ/с. Хотя Nvidia может применять 8-слойные модули в отдельных продуктах для оптимизации производства и управления рисками, ключевые модели сохранят 12-слойный дизайн.
Рынок HBM ожидает значительный рост цен: по прогнозам TrendForce, к 2027 году средняя стоимость памяти вырастет на 121%. Основным драйвером станет переход на более сложные технологии HBM4 и HBM4E, требующие использования дорогостоящих базовых логических кристаллов, что повышает общую стоимость компонентов.
Снижение количества слоев с 12 до 8 не гарантирует экономии. Аналитики отмечают, что к 2027 году стоимость одного гигабита в 8-слойных стеках может быть на 10–20% выше, чем в 12-слойных, из-за распределения фиксированных затрат на базовый кристалл. Переход на 8 слоев направлен прежде всего на повышение эффективности выпуска.
