Деньги
TSMC планирует масштабное расширение мощностей по упаковке чипов к 2028 году
TSMC планирует более чем вдвое увеличить мощности по передовой упаковке чипов CoWoS к 2028 году на фоне дефицита и перетока заказов к конкурентам.
11 сентября 2026 г., 21:41·cnBeta.COM
