Компания TSMC планирует запустить опытное производство чипов по техпроцессу A14 в первой половине 2027 года. Первые экспериментальные партии будут выпущены на предприятии Fab 20 в Синьчжу в первом квартале, а к третьему кварталу 2027 года к процессу подключится строящаяся площадка Fab 25 в Тайчжуне.
Массовый выпуск продукции по технологии A14 запланирован на 2028 год. На этапе создания прототипов уровень выхода годных изделий достиг 90 процентов. В дальнейшем на мощностях Fab 25 к 2029 году компания планирует освоить техпроцессы A13 и A12, включая внедрение технологии подвода питания с оборотной стороны пластины.
Технология A14 включает транзисторы GAAFET второго поколения и архитектуру NanoFlex Pro. По сравнению с 2-нм техпроцессом, A14 обеспечит рост плотности транзисторов на 20 процентов, а также повышение быстродействия на 10–15 процентов или снижение энергопотребления на 25–30 процентов при сохранении прежней производительности.
TSMC продолжает наращивать объемы выпуска текущих решений. К концу 2027 года производство 2-нм чипов достигнет 140 000 пластин в месяц, а выпуск 3-нм продукции превысит 200 000 пластин в месяц. В перспективе для техпроцесса A14 будут задействованы производственные мощности на Тайване и завод Fab 21 в штате Аризона.
