Компания Microsoft представила ИИ-чип Maia 300, созданный по техпроцессу TSMC N2P с нормами 2 нанометра. Устройство выполнено по многокристальной архитектуре, объединяющей вычислительные блоки, память и I/O-чиплеты. Развертывание чипов запланировано на 2027 год.
Производительность Maia 300 достигает 13,8 PFLOPS в операциях FP4 и 6,9 PFLOPS в FP8. Энергопотребление чипа составляет 950 Вт, что выше показателя модели Maia 200, равного 750 Вт. Устройство оснащено 8 модулями памяти HBM4 общим объемом 288 ГБ с пропускной способностью 18 ТБ/с.
Для масштабируемых систем предусмотрена двунаправленная пропускная способность межсоединений 3,2 ТБ/с и сетевая архитектура на базе Ethernet. Один серверный шкаф вмещает 96 чипов Maia 300, что позволяет формировать кластеры общей численностью до 12 000 ускорителей.
