Компания Intel преодолела отметку в один миллион пластин, обработанных с помощью литографических сканеров High-NA EUV. В этот объем включены пластины, задействованные при установке оборудования, сертификации, НИОКР и серийном производстве. Сейчас Intel использует две системы ASML Twinscan EXE:5000 и как минимум один сканер EXE:5200B для техпроцесса 18A и выпуска процессоров Panther Lake.
Общий показатель Intel превышает суммарный результат всей остальной отрасли. По данным ASML на апрель, все поставленные в мире сканеры High-NA EUV обработали более 500 000 пластин при доступности оборудования свыше 80%. Intel продемонстрировала значительный рост: с 30 000 пластин в феврале 2025 года до более чем миллиона к сентябрю 2026 года.
Для решения проблем текущей технологии High-NA EUV, требующей «сшивки» (stitching) из-за ограничений 6x6-дюймовых масок, Intel выступает за переход на фотошаблоны размером 6x12 дюймов. Использование «сшивки» снижает производительность сканера EXE:5200B со 175 до 125 пластин в час и усложняет проектирование чипов, требуя предельной точности совмещения полей экспонирования.
Переход на 6x12-дюймовые маски потребует масштабной перестройки всей цепочки поставок, включая системы контроля, очистки и транспортировки. Несмотря на то что дорожная карта ASML до 2033 года ориентирована на 6x6-дюймовые ретиклы, Intel стремится задать новый отраслевой стандарт, чтобы ускорить производство и снизить издержки, рассчитывая на преимущество первопроходца.
