Компания CXMT использует 16-нанометровый техпроцесс и архитектуру с вертикальным стеком из 8 слоев для своих чипов HBM3. Из-за отсутствия систем литографии EUV компания вынуждена полагаться на глубокое ультрафиолетовое излучение (DUV) с многократным экспонированием, что повышает вероятность дефектов и затрудняет контроль над стрессом упаковки.
Общий выход годных кристаллов для этих модулей памяти HBM3 составляет от 25% до 30%. С учетом строгих этапов финального тестирования и оценки производительности, почти 80% чипов не проходят итоговую проверку, что приводит к тому, что только около 20% продукции соответствуют коммерческим стандартам доставки.
Это контрастирует с мировыми лидерами — SK Hynix, Samsung Electronics и Micron Technology, у которых выход годных кристаллов HBM3 и HBM3E стабилизировался на уровне 60% и выше. Низкий выход годных кристаллов CXMT существенно ограничивает возможности компании по масштабным поставкам чипов для клиентов в сфере ИИ, таких как Huawei Ascend, Cambricon и Alibaba T-Head.
Несмотря на сложности, CXMT CXMT стремится повысить общий выход годных кристаллов до уровня экономической рентабельности к запланированному циклу массового производства в период с конца 2026 по 2027 год. Компания фокусируется на оптимизации процессов термокомпрессионной упаковки и сотрудничестве с местными гигантами по упаковке и тестированию.
