Южнокорейские эксперты отмечают, что технологическое отставание Китая в производстве памяти HBM сократилось до трех лет. В других сегментах памяти разрыв составляет один или два года, при этом китайские компании преодолевают путь за год, на который конкурентам требуется три года.
Компания CXMT тестирует память HBM3E и планирует запустить массовое производство в следующем году. Сейчас компания выпускает HBM3, однако выход годных чипов HBM3E составляет лишь 25 процентов, что значительно ниже отраслевого стандарта в 80 процентов, что ведет к высокой себестоимости.
Из-за отсутствия EUV-сканеров китайские производители делают ставку на технологии упаковки. CXMT применяет метод X-Stacking, а Huawei предложила технологию вертикального соединения чипов. Это позволяет повысить пропускную способность и снизить энергопотребление без использования сложной литографии.
В секторе DRAM компания CXMT заняла четвертое место в мире с долей рынка 10 процентов и операционной прибылью 82 процента. После выхода на биржу компания привлекла почти $10 миллиардов, которые будут направлены на расширение производственных мощностей.
Компания YMTC контролирует 14 процентов мирового рынка NAND и планирует стать лидером к концу следующего года. Сейчас YMTC выпускает 270-слойную память, а в будущем году намерена представить 400-слойные решения, что позволит ей опередить южнокорейских конкурентов.
