Компания TSMC рассматривает возможность повышения цен на технологию упаковки CoWoS на 20 процентов. Решение обусловлено высоким спросом на ИИ-чипы, включая линейки Nvidia Blackwell и Rubin, которые создают серьезную нагрузку на производственные мощности.
Производственные цепочки столкнулись с задержками из-за длительных циклов тестирования. Проверка чипов Blackwell занимает в 3–4 раза больше времени, чем у поколения Hopper, а для Rubin этот показатель может вырасти в 7 раз. Сроки поставки оборудования увеличились с 3–6 месяцев до 8 месяцев.
Для ускорения поставок TSMC заказывает оборудование по текущим ценам, отказываясь от переговоров о скидках. Потребность компании в оснащении выросла почти вдвое за полгода, достигнув к июлю отметки в 1,9 раза выше первоначальных прогнозов.
TSMC расширяет сеть поставщиков, заключив пятилетний контракт с GlobalFoundries на сумму $2 миллиарда для производства кремниевых интерпозеров к 2028 году. Также обсуждается рост цен на пластины для передовых техпроцессов на 5–10 процентов в 2027 году.
Клиенты, запрашивающие дополнительные объемы мощностей, могут столкнуться с наценкой до 25 процентов. Согласно оценкам Trendforce, TSMC планирует увеличить ежемесячную производительность со 106 000 пластин в 2026 году до 227 000 пластин в 2027 году.
