TSMC рассматривает возможность повышения цен на услуги передовой упаковки CoWoS на 10–20%. Рост спроса на ИИ-ускорители, серверные процессоры и кастомные ASIC привел к дефициту мощностей. Официального подтверждения от компании пока не поступало, однако участники рынка отмечают, что другие контрактные производители и компании по тестированию также оценивают возможность пересмотра своих тарифов.
Цепочки поставок испытывают серьезное давление: сроки поставки оборудования увеличились с 3–6 до 6–8 месяцев. По оценкам Nomura Securities, время тестирования чипов Nvidia Blackwell примерно в 4 раза превышает показатели Hopper, а для следующего поколения Rubin этот показатель может вырасти в 7 раз. Это создает дополнительные сложности для производственных мощностей в сегменте тестирования.
Помимо упаковки, TSMC планирует поднять цены на контрактное производство пластин на 3–6% с января 2027 года, причем наиболее заметный рост затронет техпроцессы 2 нм и 3 нм. Компания ускоряет расширение мощностей: упаковка CoWoS с размером фотошаблона 5x уже запущена в массовое производство, ведется разработка более крупных решений и технологии CoPoS.
Для решения проблемы дефицита TSMC заключила соглашение с GlobalFoundries на сумму $2 миллиарда. В рамках многолетнего контракта GlobalFoundries будет производить кремниевые интерпозеры на заводе в штате Нью-Йорк. Ожидается, что наращивание объемов начнется в первой половине 2028 года, что не позволит быстро устранить текущие ограничения в цепочке поставок CoWoS.
