Компания GlobalFoundries анонсировала техпроцесс FDX Fusion, который обеспечит производительность уровня 7 нм и высокую степень интеграции компонентов к 2028 году.
Компании ASML и Carl Zeiss приступили к разработке литографической системы Hyper NA, которая позволит печатать элементы размером около 5 нм и повысит разрешение более чем на треть.
Китайская академия наук разработала архитектуру транзисторов GAA, позволяющую достичь 3-нм производительности на текущем DUV-оборудовании.
Мировой рынок контрактного производства чипов достиг $53,49 млрд во втором квартале, при этом TSMC заняла 72,5% рынка на фоне высокого спроса на ИИ-компоненты.
Samsung ускоряет строительство завода 2-нм чипов в Техасе после получения заказа от Tesla на производство процессоров AI5 и AI6.
