Компания GlobalFoundries представила технологию производства FDX Fusion, обеспечивающую производительность уровня 7 нм. Новый техпроцесс предлагает плотность транзисторов, более чем в два раза превышающую показатели платформы 22FDX, запущенной в 2015 году.
Технология объединяет цифровую логику с радиочастотными, аналоговыми и смешанными схемами, а также встроенной энергонезависимой памятью. Она поддерживает радиочастотные транзисторы с показателями fT/fmax до 0,5 ТГц и включает IP-ядра архитектур MIPS, ARC и RISC-V.
Запуск производства чипов на мощностях в Дрездене, Германия, запланирован на 2028 год. Демонстрационные образцы кремния для оценки клиентами ожидаются в начале 2027 года, а первый комплект разработки техпроцесса — в середине 2027 года.
Заинтересованность в технологии выразили BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens и Tesla. При этом компания Infineon официально подтвердила сотрудничество по развитию 7-нм решений для систем радаров и беспроводной связи.
