Компания TSMC ускоряет строительство завода по выпуску полупроводников по техпроцессу 1,4 нм в Тайчжуне. Согласно новым данным, сроки запуска производства сдвинуты на год раньше запланированного, а начало тестового выпуска продукции ожидается в апреле 2027 года.
Проект расширения второй очереди в Тайчжуне включает четыре производственных корпуса. На первом объекте уже завершен монтаж стального каркаса и идет возведение стен и перекрытий. Запуск массового производства на этой площадке запланирован на вторую половину 2027 года.
Второй корпус, P2, находится на этапе возведения стальных конструкций после завершения заливки бетонного фундамента. При соблюдении графика строительство здания будет полностью завершено в октябре 2025 года, а переход к серийному выпуску чипов ожидается в октябре 2027 года.
Третий и четвертый корпуса находятся на начальной стадии реализации. TSMC уже получила разрешение на строительство третьего объекта и подала заявку на четвертый. По оценкам местных властей, эти два завода будут достроены в 2028 году с интервалом в шесть месяцев между ними.
