Южнокорейский производитель печатных плат TLB начал предварительные консультации с двумя действующими клиентами из сектора производства памяти. Компании обсуждают проектирование и изготовление модулей стандарта SOCAMM3, однако финальные технические характеристики еще не утверждены.
Массовое производство модулей SOCAMM3 планируется запустить в 2028 году. Ожидается, что этот стандарт может появиться на рынке одновременно с выходом процессоров NVIDIA Rosa.
Технологическая сложность производства возрастает. Если для изготовления печатных плат текущего стандарта SOCAMM2 требуется пятислойное ламинирование, то для SOCAMM3 количество слоев будет увеличено. Это усложняет процесс создания микроотверстий для соединения слоев.
