Железо
TLB готовится к производству модулей памяти стандарта SOCAMM3
Производитель печатных плат TLB начал подготовку к выпуску модулей памяти SOCAMM3, массовое производство которых ожидается в 2028 году.
23 октября 2026 г., 06:23·IT之家
#tlb
Это всё, что есть