Производители смартфонов начали использовать восстановленные модули памяти для снижения издержек на фоне дефицита компонентов. Процесс включает демонтаж чипов памяти со старых устройств путем расплавления припоя и их последующую установку на новые платы. Сейчас такие решения применяются в 4G-смартфонах стоимостью менее ¥1 299.
Использование восстановленной памяти помогает компаниям удерживать цены на бюджетные модели, компенсируя рост стоимости комплектующих. Покупатели в этом сегменте крайне чувствительны к изменениям цен, поэтому производители стремятся избегать удорожания продукции. Согласно прогнозам TrendForce, цены на DRAM продолжат расти в первом квартале 2027 года.
Ожидается, что практика применения вторичных компонентов выйдет за пределы бюджетного сегмента и затронет премиальные смартфоны. Параллельно с этим энтузиасты находят способы повторного использования DRAM в домашних условиях. Например, один из пользователей перепаял чипы из ноутбучного комплекта DDR5 SO-DIMM на плату для настольного ПК, добившись работы памяти на частоте DDR5-7800.
Технология перепайки чипов в корпусах BGA требует высокой квалификации и специализированного оборудования из-за миниатюрности контактов. Несмотря на сложность, производители и ремонтные мастерские все чаще прибегают к таким методам. Это позволяет рынку адаптироваться к ограниченному предложению и высокой стоимости оперативной памяти, продлевая жизненный цикл уже выпущенных компонентов.
