Компания Terafab, совместное предприятие Tesla и SpaceX, планирует стать одним из крупнейших производителей чипов памяти к 2032 году. Целевой объем производства составляет 1 миллион пластин в месяц, из которых 700 000 предназначены для чипов памяти, а 300 000 — для логических микросхем.
Производство будет сосредоточено на одном заводе в Техасе. Пилотная фабрика должна быть готова к июлю 2027 года. Intel оказывает технологическую поддержку в производстве логики, используя техпроцессы 2 нм и 1,4 нм. В качестве партнера по направлению памяти рассматривается тайваньская компания.
Илон Маск заявил, что серийное производство может начаться в третьем квартале 2028 года, однако предупредил о высокой степени неопределенности сроков. Первый тестовый чип SRAM планируется выпустить в исследовательском центре Terafab в Остине к середине 2027 года.
Для сравнения, SK Hynix рассчитывает выйти на объем в 1 миллион пластин в месяц к 2030 или 2031 году. Общий объем выпуска DRAM у Samsung в конце прошлого года оценивался в 650 000–700 000 пластин в месяц.
