Южнокорейская компания DeepX завершила разработку ИИ-ускорителя DX-M2 для запуска моделей с 20–100 млрд параметров на локальных устройствах. Чип потребляет 5 Вт и обеспечивает производительность 80 TOPS. Образцы ожидаются в марте 2027 года, массовое производство — осенью 2027 года.
DX-M2 выполнен по 2-нм техпроцессу и обладает пропускной способностью 150 ГБ/с. DeepX совместно с Samsung внедряет технологию LPDDR5x-PIM для вычислений внутри памяти. Моделирование показало, что это может ускорить генерацию токенов для Llama 3.1 8B в 6,7 раза, однако требует увеличения энергопотребления в 2,7 раза.
Ускоритель поддерживает архитектуру MoE, speculative decoding и сжатие TurboQuant. Для разработчиков робототехники DeepX предлагает платформу Newton, позволяющую перейти с решений Nvidia Isaac через смену API. Компания уже имеет 17 совместимых библиотек и сотрудничает с Intel, AMD и AWS.
На текущую модель DX-M1 получено более 100 заказов от производителей дронов и роботов. В 2028 году компания планирует выпустить DX-M3 с чиплетной архитектурой и поддержкой LPDDR6-PIM. По оценке основателя DeepX Локвона Кима, локальный запуск моделей на 100 млрд параметров снизит трафик к дата-центрам на 80%.
