Компания SK hynix столкнулась с техническими трудностями при разработке технологии гибридной пайки для памяти типа HBM. По словам инженера из исследовательского института компании, из-за возникших проблем производство образцов еще не началось.
В то же время Samsung, как сообщается, уже предоставила клиентам образцы HBM-памяти, изготовленной с применением гибридной пайки. Для SK hynix, которая на данный момент занимает лидирующую долю мирового рынка HBM по выручке, это может означать потерю конкурентных позиций.
Технология гибридной пайки позволяет соединять кремниевые чипы напрямую, исключая использование традиционных выступов. Метод объединяет медные межсоединения, что сокращает путь сигнала, снижает задержки и повышает производительность готовых сборок.
