Бурное развитие технологий искусственного интеллекта спровоцировало дефицит оборудования для выпуска полупроводников. По данным TrendForce и ETNews, сроки поставок компонентов для производства чипов значительно выросли, достигая в отдельных случаях 40 месяцев. Проблема затронула таких гигантов, как ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron и KLA.
К июлю 2026 года время ожидания оборудования от этих компаний увеличилось в 1,5–2 раза, достигнув 12 месяцев вместо прежних шести. Детали для систем осаждения тонких пленок теперь поставляются до 10 месяцев, тогда как ранее срок составлял четыре месяца. Для критически важных компонентов лазерных систем у ряда японских производителей время ожидания достигло рекордных 40 месяцев.
Дефицит распространился и на оборудование для корпусирования микросхем, где сроки поставок выросли с четырех до шести месяцев. Это создает риски для проектов Samsung Electronics и SK Hynix по расширению выпуска памяти. Заказчики готовы доплачивать за ускорение производства, однако у поставщиков отсутствуют свободные мощности, что делает сокращение очереди практически невозможным.
Многие производители компонентов не были готовы к резкому росту спроса на ИИ-чипы. Запуск новых производственных линий требует крупных инвестиций и занимает от 12 до 18 месяцев. Компании опасаются расширять мощности из-за риска перепроизводства в будущем. Сейчас отрасль ограничена нехваткой специализированных деталей, включая клапаны, керамику, газовые системы и источники питания.
