Samsung Electronics переходит на двухканальную модель поставок базовых кристаллов для HBM-памяти, привлекая TSMC к производству части компонентов. Это решение продиктовано ростом спроса на кастомизированные решения, которые компания не может обеспечить исключительно за счет собственных мощностей.
Некоторые клиенты уже начали внедрять в свои проекты стеки HBM, состоящие из DRAM-кристаллов Samsung и базовых кристаллов TSMC. В случаях, когда заказчики выбирают фирменную технологию Samsung, компания продолжит использовать модель полной внутренней интеграции, где проектированием и выпуском занимается подразделение System LSI.
При использовании базовых кристаллов TSMC ответственность за проектирование берет на себя подразделение памяти Samsung. Для реализации этой стратегии компания привлекла дополнительных специалистов по разработке микросхем. Переход к сотрудничеству с внешними литейными предприятиями позволит Samsung расширить масштабы продаж на фоне усложнения архитектуры HBM.
