Компании Samsung и Qualcomm представили технологию упаковки 2.1D для ИИ-чипов, в которой вместо кремния, стекла или керамики используются органические материалы. Новый метод заимствован из сферы печатных плат и предполагает создание соединительного слоя из смолы или полимера.
Использование органического моста позволяет снизить затраты на производство и ускорить сборку многокристалльных процессоров. Технология обеспечивает необходимую изоляцию между слоями чипа, повышает пропускную способность и помогает решить проблемы с поставками кремниевых компонентов.
Разработка технологии началась в октябре 2024 года, когда была подана соответствующая патентная заявка. Samsung ведет работу над проектом совместно с Qualcomm, при этом интерес к внедрению упаковки 2.1D проявляют и другие участники рынка полупроводников.
Развитие 2.1D-упаковки актуально для дата-центров, требующих больших объемов вычислительных мощностей. Аналогичные решения в области упаковки кристаллов также разрабатывают компании Intel и TSMC, которые находятся на разных стадиях готовности своих проектов.
