Samsung Electronics присоединилась к консорциуму под руководством ASML для разработки технологий производства полупроводников следующего поколения. Стороны сосредоточатся на переходе с традиционного формата фотошаблонов 6 дюймов на стандарт 12 дюймов.
Это сотрудничество направлено на повышение эффективности работы заводов и снижения себестоимости производства чипов, что особенно актуально на фоне растущего спроса на ИИ-процессоры.
Также Samsung планирует начать массовое производство памяти DRAM с применением технологии литографии High NA EUV от ASML к 2028 году.
