Qualcomm и Huawei подписали многолетнее соглашение о перекрестном лицензировании патентов. Договор включает права на технологию LogicFolding, разработанную китайской компанией. Это решение уже применяется в составе однокристальной системы Kirin 9050 Pro, установленной в смартфоне Huawei Mate 90 Pro Max.
Технология LogicFolding, представленная несколько месяцев назад, повышает производительность процессоров за счет вертикальной компоновки кристаллов. Нижний кристалл выполняет вычислительные задачи, а верхний содержит кэш-память и SRAM. Такая архитектура позволяет увеличить количество транзисторов и объем памяти без роста физических размеров чипа.
Данный подход стал ответом на американские экспортные ограничения, лишившие китайских производителей доступа к EUV-литографам ASML. В условиях невозможности перехода на более тонкие техпроцессы компания делает ставку на архитектурные инновации, трехмерную компоновку и передовые методы упаковки кристаллов.
Сделка должна пройти проверку Федеральной торговой комиссии США согласно требованиям закона Hart-Scott-Rodino. Несмотря на многолетнее сотрудничество, Huawei в последнее время значительно ускорила процесс перехода на собственные процессоры и локальное производство из-за ужесточения санкционного режима.
