Генеральный менеджер OpenAI в Корее Харрисон Ким на пресс-конференции в Сеуле сообщил о совместных исследованиях и производстве чипов следующего поколения совместно с Samsung Electronics.
В настоящее время OpenAI развивает программу AI ASIC, используя услуги Broadcom по проектированию и мощности TSMC по обработке пластин и продвинутой упаковке. Первый ускоритель вывода ИИ Jalapeño был разработан совместно с Broadcom и произведен TSMC менее чем за 18 месяцев.
Первое поколение Jalapeño уже находится в массовом производстве у TSMC. Сейчас компания фокусируется на процессорах следующего поколения, причем преемник Jalapeño уже находится в стадии разработки и приближается к этапу tapeout.
Возможное сотрудничество с Samsung подкрепляется стратегическим партнерством между Samsung Electronics и Broadcom, которое оценивается более чем в $200 млрд до 2030 года и направлено на развитие инфраструктуры ИИ.
OpenAI заключила соглашение с Broadcom на закупку кастомных ИИ-ускорителей мощностью 10 ГВт. Использование одновременно TSMC и Samsung в качестве поставщиков может помочь компании обеспечить необходимый объем мощностей для реализации этих планов.