Компания Micron Technology анонсировала серверные модули памяти RDIMM объемом 512 Гбайт. Новинки поддерживают работу в режиме до DDR5-9200. Для достижения такой плотности размещения микросхем производитель применил технологию вертикального монтажа с использованием межслойных соединений TSV.
В настоящее время модули проходят валидацию на совместимость с платформами Intel и AMD. Массовое производство изделий запланировано на вторую половину 2027 года. Использование данных модулей позволяет оснастить двухпроцессорный сервер с 24 слотами до 12 Тбайт оперативной памяти.
По данным Micron, переход на модули по 512 Гбайт снижает энергопотребление на 60 процентов по сравнению с конфигурацией из четырех планок по 128 Гбайт. В задачах анализа данных Spark SVM прирост быстродействия достигает 1,4 раза по сравнению с использованием модулей объемом 256 Гбайт.
Intel подтвердила планы по поддержке новых модулей в серверных платформах следующего поколения. Также отмечается рост эффективности обработки данных при работе с базами RocksDB и Redis.
