Исполнительный директор Huawei Юй Чэндун заявил, что оборудование для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) является критически важным для производства передовых чипов. По его словам, Китай ведет собственные разработки в этой области, однако на текущем этапе производство в стране по-прежнему опирается на глубокую ультрафиолетовую литографию (DUV).
Для компенсации ограничений в доступе к передовым техпроцессам компания применяет системный подход. Huawei оптимизирует общую производительность смартфонов, учитывая, что многие компоненты устройств не требуют использования самых современных норм производства. Одним из методов повышения эффективности в условиях ограничений стала технология логического свертывания (Logic Folding).
В рамках презентации 1 октября компания представила серию смартфонов Mate 90, оснащенных чипами Kirin 9050 и Kirin 9050 Pro. Эти процессоры используют принцип «закона Тау», который предполагает замену геометрического масштабирования на временное. Технология направлена на сокращение задержек передачи сигналов и повышение плотности транзисторов.
Система оптимизации охватывает уровни устройств, схем, чипов и систем. В частности, внедрена шина Lingqu для реорганизации протоколов межсоединений. Согласно прогнозам Huawei, к 2031 году чипы, созданные на основе «закона Тау», достигнут плотности транзисторов, сопоставимой с показателями 1,4-нанометрового техпроцесса.
