Исполнительный директор Huawei Ричард Юй Чэндун подтвердил, что Китай ведет разработку собственного оборудования для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Сейчас отрасль ограничена использованием глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV), так как санкции запрещают поставки EUV-установок от нидерландской компании ASML.
Для развития независимого производства Huawei внедряет стратегию «закона τ (тау)». Вместо постоянного уменьшения транзисторов компания фокусируется на сокращении времени прохождения сигналов внутри систем. Это достигается за счет уменьшения длины соединений, снижения сопротивления и паразитной емкости, а также более плотного размещения логических элементов.
В рамках этой стратегии Huawei применяет технологию Logic Folding для сокращения путей распространения сигналов и повышения плотности транзисторов. Также компания развивает собственную шину Lingqu для снижения задержек между вычислительными узлами и использует методы совместной оптимизации аппаратного и программного обеспечения.
Технологии уже внедряются в новые продукты. Представленная 1 октября серия смартфонов Mate 90 оснащена чипами Kirin нового поколения, а модель Mate 90 Pro Max использует процессор Kirin 9050 Pro с поддержкой Logic Folding. Huawei планирует к 2031 году достичь плотности транзисторов, сопоставимой с 1,4-нанометровым техпроцессом.
