Глава потребительского бизнеса Huawei Юй Чэндун в ходе встречи с международными СМИ рассказал о текущем состоянии полупроводниковой отрасли Китая. Он подтвердил, что китайские исследовательские коллективы и отраслевые партнеры ведут разработку собственного оборудования для EUV-литографии, необходимого для выпуска передовых микросхем.
Массовое производство чипов в стране на данный момент опирается на отечественные установки глубокой ультрафиолетовой литографии. Для обхода санкций и ограничений закона Мура Huawei применяет технологию многослойной компоновки полупроводников LogicFolding. Она позволяет наращивать вычислительную мощность без перехода на самые современные техпроцессы.
Компания отказалась от стратегии, где главным показателем является техпроцесс отдельного чипа. Вместо этого Huawei оптимизирует устройство как единую систему, сочетая архитектурные решения, аппаратное и программное обеспечение. Такой подход позволяет компенсировать отсутствие доступа к наиболее современным производственным технологиям.
